MediaTek, dezvoltatorul de cipuri din Taiwan, lanseaza un nou procesor mobil care e la nivelul performantei celui mai avansat cip mobil al unei alte companii, dar din Statele Unite: Qualcomm cu al sau Snapdragon 8 Gen 3. Noul cip al MediaTek e Dimensity 9300.
Compania MediaTek a dezvaluit procesorul sau mobil de varf Dimensity 9300 creat folosind tehnologia de 4nm+ de generatie a treia a companiei TSMC. MediaTek pretinde ca performanta si eficienta energetica au fost cu mult imbunatatite fata de Dimensity 9200 de anul trecut.
Conform companiei din Taiwan, viteza sa e la egalitate cu cea a noului procesor mobil Snapdragon 8 Gen 3 al companiei Qualcomm din Statele Unite in anumite rezultate benchmark cheie.
Asta inseamna ca exista trei noi cipuri mobile de varf lansate in ultima luna (inclusiv cipul Google Tensor G3), acest lucru aratand o competite sanatoasa in sfera procesoarelor mobile de varf.
Dimensity 9300 are ceea ce compania MediaTek din Taiwan numeste arhitectura „all-big core” orientata catre performanta, cu patru nuclee ultra-mari si patru nuclee mari, ceea ce inseamna ca sunt opt impreuna.
Acest lucru e comparabil cu cipul mobil Snapdragon 8 Gen 3, al companiei americane Qualcomm, care vine cu un singur nucleu ultra-mare Cortex-X4, cu cinci nuclee mari Cortex-A720 si cu doua nuclee mai mici Cortex-A520 pentru a pune in balanta eficienta energetica cu viteza.
Noul cip al companiei din Taiwan ofera o performanta cu 15% mai mare fata de Dimensity 9200 cu acelasi nivel de energie. De asemenea, permite o performanta de varf cu 40% mai mare, conform companiei.
MediaTek pretinde ca scorul de performanta al acestui procesor mobil pe AnTuTu e de 2.130.000+ puncte, ceea ce se potriveste scorului obtinut de Snapdragon 8 Gen 3 pe AnTuTu.