Smartphone-urile noastre se incalzesc din cand in cand, mai ales in timp ce se afla la incarcat, iar atunci cand joci jocuri pe ele este ceva normal. Cu toate acestea, rar telefoanele se incalzesc atat de tare incat sa devina periculoase, dar ca sa fim totusi in siguranta in caz ca se intampla asta, Fujitsu a dezvaluit recent tehnologia cu racire pe baza de lichid care si-ar putea face aparita in telefoanele noastre.
Tehnologia dezvoltata de Fujitsu implica o mica conducta de caldura in bucla care se ataseaza de procesorul telefonului, iar de acolo aceasta va putea pompa lichid prin telefon cu scopul de a-l raci.
Potrivit celor de la Fujitsu, „Un lichid este incapsulat in interiorul acestei bucle inchise ca si racitor. Caldura de la sursa de caldura evaporeaza acest racitor, iar energia care merge in evaporarea racitorului este indepartata de sursa de caldura, scazandu-i temperatura. Se bazeaza pe acelasi principiu folosit atunci cand stropesti asfaltul cu apa pentru a reduce caldura”.
Telefoanele noastre se incalzesc in timpul incarcarii si cand sunt utilizate, dar rareori intr-atat incat sa devina inconfortabil de folosit. Totusi, Fujitsu a dezvaluit o tehnologie de racire pe baza de lichid care ar putea fi folosita in viitoarele smartphone-uri. Aceasta presupune o conducta in bucla care se ataseaza de procesorul smartphone-ului si care va pompa lichid de racire cu scopul de a raci dispozitivul.
Au mai existat smartphone-uri cu racire lichida. Smartphone-ul NEC X 06E a avut racire pe baza de lichid care a constat intr-o conducta cu apa aflata langa procesor. Tehnologia ar putea fi folosita si pe smartphone-urile actuale, dar cum nu este atat de necesara, nu cred ca o vom vedea prea curand in smartphone-urile marilor producatori, mai ales cei care pun accent pe o grosime cat mai redusa.