Un anumit cip dezvoltat de un gigant japonez va fi incorporat în SSD-uri de 150TB în 2025 și în SSD-uri de 300TB în 2026 produse de o altă companie, compania Pure.
Un gigant japonez de memorie spune că a început livrarea de mostre de dispozitive QLC de 2Tb, utilizând cea de-a opta generație a tehnologiei sale de cip de memorie BiCS FLASH 3D. Acel gigant e Kioxia.
Noul cip va fi folosit în SSD-uri, servere și alte forme de hardware de stocare digitală care necesită componente de memorie de mare capacitate și de înaltă eficiență.
Tehnologia de cip BiCS FLASH a Kioxia extinde matrița de memorie pe verticală și pe laterale, în timp ce integrarea tehnologiei CBA (CMOS directly Bonded to Array) suportă crearea de memorii mai dense și cu viteze de până la 3,5Gbps.
Noul cip are o densitate de circa 2,3 ori mai mare decât tehnologia de cip QLC de a cincea generație a Kioxia și oferă o eficiență energetică de scriere cu 70% mai mare.
Cu o arhitectură de 16 matrițe stivuite într-un singur pachet de memorie, Kioxia spune că noul său dispozitiv QLC poate avea o capacitate de 4TB. Hideshi Miyajima, directorul tehnologic al Kioxia, a declarat că:
„Cu densitatea sa de top în industrie, viteze mari de transfer de date și cu o eficiență energetică superioară, produsul QLC de 2Tb va oferi o nouă valoare pentru aplicațiile AI și cele de stocare în masă a datelor care apar rapid și care necesită economisiri de energie și de spațiu”.
Stocarea DirectFlash Module (DFM) a Pure – care permite matricelor all-flash să comunice în mod direct cu stocarea flash brută – deja oferă o densitate și eficiență îmbunătățite, precum și durate de viață mai mari comparativ cu SSD-urile actuale.
Compania Pure a spus anterior că va lansa module DFM SSD de 150TB în 2025, cu scopul de a livra module DFM SSD de 300TB până în 2026. Incorporarea acelei tehnologii de cip a Kioxia în produsele sale va permite companiei Pure să-și atingă acest scop.
TechRadar