Specificațiile preliminare pentru un nou standard de RAM (capabil să ajungă la o capacitate de 512 GB) au fost detaliate oficial de Asociația JEDEC de Tehnologie Solid State. Noua arhitectură a fost proiectată pentru a fi o succesoare a arhitecturilor LPDDR5 și LPDDR5X și poartă denumirea LPDDR6.
De asemenea, vine cu schimbări structurale importante pentru a satisface cererea ridicată de date pentru aplicații de servere și pentru cele de inteligență artificială de următoare generație.
Tehnologia Processing-in-Memory
Implementarea tehnologiei Processing-in-Memory e cea mai importantă inovație a standardului de RAM. În loc să paseze constant sarcini de calcul specifice către procesorul central, noua arhitectură permite cipului de RAM să efectueze intern acele sarcini.
Tehnologia Processing-in-Memory a noii arhitecturi de RAM crește viteza sistemului și reduce consumul de energie în mod semnificativ prin reducerea transferului continuu de date care are loc prin placa de bază.
Progresele fizice și arhitecturale
A fost nevoie ca partea hardware să treacă prin câteva modificări la nivel fizic pentru a suporta aceste creșteri de performanță:
- Lățimea extinsă a magistralei: A fost upgradată magistrala internă de comunicații de la 16 la 24 de subcanale. Rezultă o capacitate mai mare fără a crește amprenta fizică, datorită faptului că extinderea numărului de subcanale permite o densitate mai mare de cipuri în interiorul unui singur modul.
- Factorul de formă SOCAMM2: SOCAMM2 e un acronim pentru „Modul de Memorie cu Atașare prin Compresie fără Lipire”, noul standard de RAM venind cu un astfel de conector de tip SOCAMM2 care e un format mai compact. Acesta simplifică mentenanța, dar și facilitează pentru utilizatori upgrade-urile pentru dispozitivele care tranzitează de la generațiile anterioare.
Noul standard de RAM oferă lățimea de bandă necesară pentru sarcini intensive de date, datorită faptului că standardul respectiv a fost proiectat să ajungă la capacități de până la 512 GB.
Înainte de publicarea oficială a standardului de RAM, organizația JEDEC mai întâi va finaliza detaliile tehnice, conform lui Mian Quddus, președintele JEDEC.
Lideri din industrie precum SK Hynix, Samsung și Qualcomm deja se pregătesc pentru tranziția la noul standard de RAM. Pentru dispozitivele mobile mobile, SK Hynix a estimat o creștere a vitezei de 33%.
Asta în timp ce se vehiculează că Samsung și Qualcomm ar lucra la dezvoltarea unor variante LPDDR6X ale noului standard de RAM; acestea ar putea ajunge la viteze de 14,4 Gbps și la capacități de 1 TB.