Componenta de business a Samsung a prezentat o performanta stelara pe parcursul ultimilor ani, iar compania nu pare ca isi va incetini evolutia prea curand.
Astazi, Samsung Electronics a anuntat ca a inceput sa produca in masa primele module DRAM DDR4 de 128GB TSV (Through Silicon Via) destinate centrelor de date si serverelor.
Tocmai anul trecut, Samsung a dezvaluit modulele DRAM DDR4 TSV de 64GB, iar ultimul produs al companiei promite o performanta imbunatatita semnificativ impreuna cu eficienta energetica pentru a fi un pachet atragator pentru intreprinderi.
Samsung spune ca noul sau modul DRAM DDR4 TSV pentru servere are cea mai mare capacitate si cea mai mare eficienta energetica dintre toate modulele DRAM disponibile astazi si promite o functionare la mare viteza si o rezistenta excelenta.
Modulul DDR4 TSV de 128GB pentru servere este fabricat dintr-un total de 144 de cipuri DDR4 care sunt aranjate in 36 de pachete a cate 4GB.
Fiecare pachet DDR4 individual are 4 cipuri de 8GB de 20 nanometri care au fost asamblate folosind tehnologia de impachetare TSV a Samsung.
Ceea ce a facut compania sud-coreeana Samsung este ca, in loc sa interconecteze sirurile de „zaruri” prin lipirea firelor ca si in cazul cipurilor conventionale, „zarurile” cipului sunt initial legate fin, iar apoi li se fac gauri fine.
Mai apoi, cipurile sunt conectate vertical cu electrozii care trec prin acele gauri. Astfel, se imbunatateste transmisia semnalului, iar atunci cand cipurile sunt cuplate cu designul special al modului, se optimizeaza consumul de energie si performanta.
Samsung este constienta de nevoia de module DDR4 DRAM de capacitate ultra-inalta pentru servere si tocmai din acest motiv compania accelereaza productia tehnologiei TSV pentru a imbunatati si mai mult productivitatea fabricatiei.