Au aparut mai multe stiri care au indicat faptul ca Qualcomm Snapdragon 810 este predispus la supraincalzire. De fapt, un benchmark recent al lui HTC One M9 a aratat ca telefonul ajungea la temperaturi de pana la 55,4 grade Celsius, desi HTC la acea vreme parea sa dea vina pe software-ul incomplet si mai putin pe hardware.
Vestea buna este ca, potrivit noilor stiri, Qualcomm s-a decis sa se ocupe de aceasta situatie si a rezolvat aceasta problema cu supraincalzirea cu Snapdragon 815, procesor care inca nu a fost lansat. Compania a reusit sa rezolve orice probleme cu supraincalzirea.
Viitorul cip se spune ca functioneaza mai rece decat Snapdragon 810 si 801 cu pana la 6 grade Celsius. Potrivit testului despre care se spune ca a fost efectuat de Qualcomm, acestia au facut testul pe un telefon cu 3GB de RAM si un display Full HD de 5 inch. Jocul Asphalt 8 Airborne a fost jocul folosit pentru a efectua testul.
Au circulat anterior zvonuri conform carora Snapdragon 810 se supraincalzeste, iar in privinta lui HTC One M9 care foloseste acest procesor s-a speculat ca are de asemenea probleme cu temperatura. Problema s-a rezolvat, dar HTC a precizat ca nu a avut aceasta problema si ca smartphone-ul era rece.
Totusi, Qualcomm se pregateste sa lanseze un nou procesor, si anume pe Snapdragon 815, despre care sustine ca avea o temperatura de functionare mai scazuta si ca este mai rece decat Snapdragon 810 si 801. Compania a facut un test pe un telefon cu ecran full HD si 3GB de RAM in timp ce rula jocul Asphalt 8 Airborne.
Snapdragon 815 a rulat la o temperatura de aproximativ 38 de grade C, cu 4 pana la 6 grade mai scazuta decat 810 si 805. Temperatura ar putea fi mai ridicata in viitoarele smartphone-uri cu Snapdragon 815 intrucat pe telefonul de test au lipsit antenele GSM si WiFi. Sa speram totusi ca nu va fi prea ridicata.