TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) va sterpeli unele comenzi de cipuri Qualcomm de modem si de procesoare de baza de la cel mai mare rival – Samsung Electronics – anul viitor, potrivit surselor din industrie.
In prezent, exista probabil doar cateva companii in lume care dispun de fabricile si procesele necesare pentru fabricarea cipurilor care se gasesc astazi in smartphone-uri.
Printre acestea se numara Samsung si TSMC, ambele companii aparand prin titlurile publicatiilor cand vine vorba despre productia cipurilor, mai ales despre cele cu privire la Apple.
Cu toate acestea, fabricile Samsung sunt, de asemenea, utilizate pentru a fabrica cipuri pentru altii, inclusiv pentru ei insisi, dar si pentru Qualcomm. Totusi, daca este sa credem o stire de Nikkei, Samsung ar putea pierde o mare parte din afacerea lor cu Qualcomm in cea de-a doua jumatate a anului 2018.
In schimb, se pare ca TSMC ar fi preluat de la Samsung productia procesorului Snapdragon 855 al Qualcomm pentru 2019. Stirea citeaza directori executivi din industria cipurilor care au spus, „Qualcomm angajeaza TSMC pentru a lansa un cip de modem foarte curand in prima jumatate a anului 2018, iar TSMC va produce viitorul procesor Snapdragon de varf al gigantului in domeniul mobil, cunoscut sub numele de Snapdragon 855, inainte de sfarsitul anului urmator”.
Samsung a fost si este responsabila pentru procesoare precum Qualcomm Snapdragon 835 care a fost integrat in smartphone-urile din 2017, precum si pentru Snapdragon 845 care vor ajunge in smartphone-urile de varf ale anului 2018, cum ar fi Samsung Galaxy S9/S9+.
Daca stirea este corecta, castigarea afacerii Qualcomm va fi fara indoiala un avantaj urias pentru TSMC despre care se spune ca este singurul furnizor al Apple pentru seria de cipuri a companiei din Cupertino. TSMC ar putea da lovitura.