Problemele cu supraincalzirea ale cipului Qualcomm SD 810 nu sunt niciun secret, dar multumita pozitiei dominante pe piata, gigantul in semiconductoare Qualcomm a reusit sa supravietuiasca scandalului.
Se zvoneste ca Samsung doreste chiar sa foloseasca cipul de urmatoare generatie pentru smartphone-uri de varf, pe Snapdragon 820, care ar trebui sa propulseze Galaxy S7.
Dar Qualcomm nu isi poate permite noi controverse si probleme cu supraincalzirea. La urma urmei, ambitiile cipurilor Exynos ale Samsung cresc in timp ce vorbim noi acum, iar MediaTek nu mai este vazut drept un jucator cheie doar in segmentul low-end.
Kevin Wang, directorul de cercetare al IHS Technology China, a precizat pe pagina sa de Weibo ca producatorii de dispozitive ar trebui sa stie ca cipul Qualcomm Snapdragon 820 care va fi integrat in smartphone-urile de generatie viitoare nu va avea probleme cu supraincalzirea.
Asadar, cipul Snapdragon 820 nu se va incinge la fel ca si Qualcomm SD 810. Wang sustine ca cvartetul de nuclee precum si procesul pe 14nm care este folosit la SD 820 va face ca cipul sa nu aiba probleme cu supraincalzirea.
Se spune ca Qualcomm nu va livra cipurile Snapdragon 820 pana in luna decembrie, iar alte zvonuri indica faptul ca Xiaomi Mi 5 va fi primul smartphone care va folosi acest cip in luna martie a anului viitor.
De asemenea, se mai spune ca cipul Snapdragon 820 va propulsa ASUS PadFone S2, in timp ce se presupune ca si Sony si HTC vor produce smarthone-uri care sunt propulsate de cipul Snapdragon 820.
Compania Qualcomm are incredere ca cipul SD 820 nu va avea probleme cu supraincalzirea, dar pana ce sunt integrate in dispozitive nu avem de unde sa stim asta.
Trebuie sa avem rabdare si vom afla in cele din urma daca Snapdragon 820 are probleme cu supraincalzirea sau nu.
Sursa: gizmochina.com