De ani de zile, Samsung a folosit o combinatie dintre procesoare Exynos proprii, in principal in tara natala Coreea de Sud si pe pietele in curs de dezvoltare, si cipuri Qualcomm pentru a-si propulsa telefoanele, dar urmatorul sau smartphone de varf s-ar putea sa nu aiba un procesor Qualcomm.
O stire de Bloomberg spune ca Samsung va renunta la folosirea cipului Qualcomm care se supraincalzeste, in timpul testelor companiei sud-coreene, iar cipul despre care este vorba este procesorul cel mai nou si mai puternic – Snapdragon 810.
Daca este sa credem imaginile publicate ale lui Galaxy S6, viitorul smartphone major al Samsung va fi construit folosind un spate din metal care s-ar putea ca a contribuit la problemele termice pe care compania le-a intampinat in testarea sa. LG a anuntat deja si se apropie de lansarea propriului smartphone cu cipul Snapdragon 810, curbatul G Flex 2, care nu a prezentat astfel de probleme.
Daca produsul tau nu este apreciat, ai de ce sa te ingrijorezi. Se pare ca procesorul Snapdragon 810 a avut parte de reactii mai putin pozitive, iar cel mai recent smartphone de varf al LG va integra un cip Qualcomm SD 808, si nu unul Snapdragon 810, chiar daca acesta nu se supraincalzeste, potrivit celor de la Qualcomm.
Totusi, HTC One M9 care este propulsat de un cip Qualcomm Snapdragon 810 se incalzeste un pic mai tare decat restul smartphone-urilor. Cu toate acestea, mai multe companii vor folosi cipul Snapdragon 810 in produsele din acest an, ceea ce inseamna ca problema nu este atat de grava pe cat se crede.
Unii sustin ca smartphone-urile cu Snapdragon 810 se incalzesc mai tare decat este normal si acceptabil dar Qualcomm ne asigura ca atata timp cat nu iau foc, este in regula.