Saptamana trecuta, am raportat ca Sony a reusit cumva sa rezolve problemele de supraincalzire ale cipului Qualcomm Snapdragon 810 din smartphone-ul lor Xperia Z5.
Acum, suntem siguri ca multi dintre voi sunteti curiosi cum a reusit Sony asta. La urma urmei, este vorba despre acelasi cip care poate fi gasit si in alte dispozitive ale Sony, nu-i asa?
Asadar, ce a facut Sony diferit? Potrivit unei demontari recente a lui Xperia Z5, s-ar putea sa fi gasit raspunsul.
Se pare ca Sony a apelat la adaugarea de hardware suplimentar pentru a ajuta smartphone-ul sa faca fata supraincalzirii.
Este vorba despre adaugarea unei mici conducte suplimentare de caldura si pasta termica. Sony a folosit si inainte conducte de caldura, cum ar fi in cazul lui Z2 si Xperia Z3, dar ambele modele veneau cu o singura conducta de caldura.
Asadar, prin introducerea a celei de-a doua conducte si a pastei termice, s-a permis ca telefonul sa functioneze mai rece, multumita hardware-ului suplimentar care a ajutat la disiparea caldurii.
Acestea fiind spuse, nu exista nicio informatie oficiala ca conductele de caldura sunt motivul unui mai bun management al caldurii, dar ar fi logic sa presupunem ca a jucat un rol.
De asemenea, ar trebui precizat ca demontarea a fost facuta in cazul lui Xperia Z5 Premium, dar exista de asemenea o demontare care dezvaluie ca Xperia Z5 are acelasi hardware.
Putem doar presupune ca s-au folosit aceste metode de disipare a caldurii si in cazul lui Xperia Z5 Compact, avand in vedere ca este propulsat tot de Snapdragon 810.
Oricum ar fi, daca supraincalzirea este o problema care te ingrijoreaza, se pare ca familia Xperia Z5 nu ar trebui sa aiba nicio problema.