Compania Qualcomm isi pastreaza obiceiul de a folosi tehnologii de varf pentru cipurile sale mobile. Designerul de cipuri a confirmat ca viitorul sau cip de varf, Snapdragon 855, va fi produs folosind o tehnologie noua.
Nu ar trebui sa auzim detalii despre acest cip pana in cel de-al patrulea trimestru al acestui an, dar acesta ar trebui sa functioneze de minune cu modemul 5G Snapdragon X50. Chiar la timp pentru retelele mobile 5G.
La scurt timp dupa ce Huawei a confirmat ca viitorul cip Kirin 980 va fi produs folosind procesul de fabricatie de 7nm, Qualcomm a confirmat ceva ce industria a suspectat de ceva vreme.
Urmatorul cip de varf al companiei, probabil denumit Qualcomm Snapdragon 855, va fi construit pe tehnologia de fabricatie de 7nm. Qualcomm a confirmat de asemenea ca acesta va fi compatibil cu modemul 5G Snapdragon X50 pentru a oferi capabilitati 5G smartphone-urilor de varf de anul viitor.
Compania a mai adaugat ca a trimis mostre ale cipului Snapdragon 855 pe 7nm mai multor parteneri care au inceput dezvoltarea dispozitivelor de urmatoare generatie.
Qualcomm a mentionat intr-un comunicat de presa ca noul procesor produs pe 7nm va putea fi cuplat cu modemul 5G Snapdragon X50. Nu este multi-mode, asa ca va putea suporta numai 4G LTE daca este cuplat cu un modem 4G LTE.
Acest lucru inseamna ca dispozitivul va trebui sa aiba doua modemuri, in loc de unul singur. Qualcomm lucreaza la o solutie integrata, dar aceasta ar putea sosi abia anul viitor.
Nu au fost impartasite mai multe detalii tehnice despre acest cip Snapdragon 855. Qualcomm spune ca va oferi mai multe detalii despre noul procesor pe 7nm in trimestrul 4 al acestui an. Cam in aceasta perioada compania anunta de obicei urmatoarea generatie a cipurilor sale de varf.