Nothing Phone 1 va fi lansat in cateva zile, iar compania ofera anumite informatii despre acest smartphone, inclusiv ce cip va integra primul sau smartphone.
Potrivit lui Carl Pei, fondatorul companiei, smartphone-ul Nothing Phone 1 va fi propulsat de un semiconductor de nivel mediu Snapdragon 778G Plus. Nu e un cip de varf, dar e unul dintre cele mai bune cipuri midrange pentru telefoane.
Snapdragon 778G Plus e produs de compania Qualcomm din Statele Unite prin procesul de fabricatie de 6nm si contine un procesor octa-core performant. De asemenea, exista un GPU Adreno 642L si un modem 5G X53.
Modemul 5G e compatibil cu retelele mmWave 5G, dar si cu retelele sub-6GHz 5G. Daca smartphone-ul Nothing Phone 1 nu se lanseaza in Statele Unite, compania lui Carl Pei probabil nu va include mmWave 5G, ceea ce ar putea reduce costurile datorita faptului ca nu mai sunt necesare module de antena 5G si alte componente 5G relevante.
De ce a ales compania Nothing cipul Snapdragon 778G Plus? Potrivit lui Carl Pei, a fost ales din considerente de performanta, consum de energie si cost. Conform companiei Nothing, Qualcomm a adaugat la acest cip incarcare wireless si incarcare wireless inversa.
Potrivit companiei fondate de Carl Pei, cele doua functii sunt de obicei rezervate doar cipurilor mobile de varf si ca sunt oferite doar pentru Nothing Phone 1.
Cu toate acestea, aceasta afirmatie a lui Carl Pei nu e tocmai corecta, pentru ca smartphone-uri de nivel mediu precum Pixel 5 ofera incarcare wireless si incarcare wireless inversa, in ciuda utilizarii modelului Snapdragon 765G mai vechi.
Din acest motiv, nu e posibil ca Nothing Phone 1 sa fie primul smartphone cu cip de serie Snapdragon 700 cu cele functii de incarcare wireless si incarcare wireless inversa. Oricum ar fi, e un lucru cert faptul ca performanta smartphone-ului nu e de varf.