Ce cip de-al Huawei ar putea concura cu Snapdragon 710

Ce cip de-al Huawei ar putea concura cu Snapdragon 710

HiSilicon Technologies, o filiala a solutiilor pentru smartphone-uri a companiei Huawei, va lansa probabil in luna iulie noul sau cip pentru smartphone-uri de clasa mijlocie si, dupa cum indica numele acestui cip, acesta ar putea concura direct cu Qualcomm Snapdragon 710, potrivit surselor din industrie.

Kirin 710, un upgrade fata de predecesorul Kirin 659, vine cu arhitectura proprie a Huawei si este construit folosind tehnologia de 12nm de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Qualcomm a lansat recent platforma mobila Snapdragon 710. Acesta este un nou cip al companiei care aduce caracteristici premium pentru smartphone-urile de clasa mijlocie.

Citeste si:  Jocul Tetris i-ar putea ajuta pe cei veniti din razboi

Dispozitivele propulsate de acest cip sunt asteptate sa apara pe piata in urmatoarele luni. O noua stire din Taiwan sustine ca Huawei va concura cu acest nou procesor al Qualcomm cu unul propriu, Kirin 710.

Huawei este unul dintre putinii producatori de smartphone-uri care isi produc propriile procesoare, cipurile sale fiind lansate sub brandul Kirin. Stirea sustine ca Huawei va concura cu Qualcomm Snapdragon 710 direct cu cel Kirin pentru o bucata din piata smartphone-urilor de clasa de mijloc.

Citeste si:  Motivul posibil pentru care update-ul iOS 11.3 brick-uieste ecranul lui iPhone 8

Cu toate acestea, ramane de vazut cat de bine va reusi asta, pentru ca, in timp ce Snapdragon 710 al Qualcomm va fi construit pe tehnologia de 10nm care va aduce imbunatatiri in performanta si eficienta energetica, Kirin se va baza pe tehnologia de 12nm.

Se spune ca va include si o unitate speciala de procesare neurala care ar trebui sa imbunatateasca capabilitatile de inteligenta artificiala de pe dispozitive. Nu exista informatii suplimentare despre acest nou cip Huawei in acest moment, iar compania chineza nu i-a confirmat existenta pana in prezent.

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *